獲悉，由東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東莞工研院”）等四家單位共同完成的“高性能無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽制造核心裝備”項(xiàng)目獲得國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。該成果由華中科技大學(xué)、東莞工研院、武漢華威科智能技術(shù)有限公司和中山達(dá)華智能科技股份有限公司共同完成，項(xiàng)目獲發(fā)明專(zhuān)利14項(xiàng)、軟件著作權(quán)6項(xiàng)。
高性能RFID標(biāo)簽封裝進(jìn)口設(shè)備原來(lái)市場(chǎng)價(jià)在1000萬(wàn)元左右，隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備性能的提高，其價(jià)格有所下跌，但這樣的價(jià)位和適宜于長(zhǎng)線、規(guī)模生產(chǎn)的特性對(duì)很多中小企業(yè)來(lái)說(shuō)依然不能適應(yīng)。而這次自主研發(fā)的該款設(shè)備價(jià)格在200多萬(wàn)元。
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